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TDK公司生產的貼片電感種類繁多,主要分為積層工藝、繞組工藝和薄膜工藝三種類型。通過獨特的多層電路板工藝技術,積層工藝的貼片電感實現了高電感化、高Q值化以及更小尺寸化的特點。繞組工藝的貼片電感采用了高磁導率的鐵氧體微粒子,通過其閉合磁路結構降低Rdc值,從而實現低耗電量。而薄膜工藝的貼片電感則是通過細致的圖案與金屬磁性材料的組合,實現了小尺寸、低背的特性。
TDK的貼片電感產品在種類上豐富多樣,可以選擇適用于高頻電路、信號電路、電源電路等不同用途,并能夠滿足不同特性要求的最佳產品。此外,TDK還提供了專門用于車載電子產品的電感。
積層工藝類貼片電感具備良好的磁屏蔽性能、高燒結密度以及良好的機械強度。與繞組工藝類貼片電感相比,積層工藝類貼片電感具有尺寸小、磁路封閉且不會干擾周圍元器件的優點,有利于電路的小型化和高密度安裝。它還具有一體化結構和較高的可靠性,適合自動化表面安裝生產。
繞組工藝類貼片電感具有電感范圍廣、電感量精度高、損耗小、容許電流大以及制作工藝簡單成本低等特點。陶瓷芯片繞組工藝類貼片電感在高頻率下能夠保持穩定的電感量和高Q值,在高頻回路中有很好的表現。
薄膜工藝類貼片電感采用薄膜工藝制造,具有在微波頻段下保持高Q值、高精度、高穩定性和小體積的特點。它的內電極集中于同一層面,磁場分布集中,確保裝貼后的器件參數變化較小,在100MHz以上具有良好的頻率特性。
TDK貼片電感的特點包括平底表面適合表面貼裝、優異的焊錫性能和良好的端面強度。它們具有小型化、高品質、高能量儲存和低電阻的特性,還具有低漏磁、低直電阻和耐大電流的特點。此外,TDK貼片電感還提供編帶包裝,便于自動化裝配。
TDK貼片電感產品在數碼產品、電子設備、通信設備、汽車電子、辦公設備、家電、醫療設備等領域都有廣泛的應用。
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