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TDK的積層貼片陶瓷片式電容器（MLCC）以其卓越的電氣性能和可靠性而聞名，其中一個重要的工藝環節就是電鍍。電鍍工藝的選擇和電解液成分對于電容器性能的穩定性和可靠性至關重要。在TDK的MLCC生產過程中，電鍍工藝特別關注于避免錫晶須的生成，這是因為錫晶須可能會導致電容器性能下降甚至失效。

為了實現這一目標，TDK在電鍍工藝中采用了特定的電解液成分。這些電解液主要包括兩種類型：一種是典型的Watts鎳電解液，另一種是典型的甲基磺酸錫電解液。這兩種電解液都具有其獨特的性質，能夠確保電容器鍍層的均勻性和質量。

Watts鎳電解液主要用于形成電容器內部的鎳鍍層。這種電解液通過電化學反應，在電容器基板上沉積一層均勻的鎳層。這層鎳層不僅提供了良好的電氣導通性，還增強了電容器的機械強度。由于TDK的電鍍液不含鉛，因此所得到的鎳鍍層是純凈的，不含有害雜質。

甲基磺酸錫電解液則用于形成電容器外部的錫鍍層。這種電解液在弱酸性環境下（pH值為4～6）進行電鍍，能夠確保錫鍍層的均勻性和致密性。通過精確控制電鍍液的成分和電鍍工藝參數，TDK能夠獲得厚度為4.0 +/- 1.0um（顆粒大小2.5～4.0um）的100%純Sn鍍層。這種鍍層不僅具有優異的電氣性能，還能夠有效防止錫晶須的生成。

總之，TDK在MLCC的電鍍工藝中采用了特定的電解液成分，通過精確控制電鍍工藝參數，確保了電容器鍍層的均勻性和質量。這種電鍍工藝不僅能夠提供優異的電氣性能，還能夠有效防止錫晶須的生成，從而提高了電容器的可靠性和穩定性。